类型 KL-2
材质 ETFE
用途 LED封装离型膜
产品详情

LED(半导体发光二极管)封装是指发光芯片的封装,相比集成电路封装有较大不同。LED的封装不仅要求能够保护灯芯,而且还要能够透光。所以LED的封装对封装材料有特殊的要求。

规格:


厚度宽度长度处理方式
50μm客制化100米镜面/哑光
比重拉伸强度(MPa)断裂伸长率(%)热收缩率(%)
1.73g/cm³≥39≥300±5