• 1/2

LED/miniLED封装

分享
微信
新浪微博
QQ
QQ空间
豆瓣网
百度贴吧
类型 亮面、磨砂
材质 ETFE
用途 LED封装离型膜
产品详情

LED（半导体发光二极管）封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同。LED的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光。所以LED的封装对封装材料有特殊的要求。

规格：


厚度宽度长度处理方式
50μm客制化100米镜面/哑光
比重拉伸强度（MPa）断裂伸长率（%）热收缩率（%）
1.73g/cm³≥39≥300±5



电话咨询：021-50720800
微信客服
1715610433
邮箱：luzhen@niflon.cn