半导体用

在半导体的封装工序中，ETFE FILM被认定为业界常用的离型膜。薄膜辅助成型（FAM）是现代集成电路制造中的关键工序。含氟聚合物薄膜可降低从模具中移除集成电路时的剥离力且在两次注塑之间无需对模具进行检查或清洁处理，因此它被应用于提高产量和机器的生产效率。

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