半导体业又一起重磅并购将诞生

当地时间6月30日，德州仪器官网发布新闻稿，宣布将以9亿美元收购美光位于美国犹他州的Lehi 300mm晶圆厂，以提高产能。

　　德州仪器董事长、总裁兼首席执行官Rich Templeton表示，这笔交易将加强德州仪器在制造和技术方面的竞争优势，也是德州仪器长期产能规划的一部分。

　　图片来源：德州仪器官网

　　新闻稿指出，Lehi晶圆厂将是德州仪器的第四个300mm晶圆厂，加上DMOS6、RFAB1和即将完工的RFAB2，成为德州仪器晶圆厂制造业务的一部分。

　　除了作为300mm晶圆厂的价值外，此次收购也是一项战略举措，因为lehi工厂将从65nm和45nm的技术开始，来生产德州仪器的模拟以及嵌入式处理产品，而且将根据需求来提升/超越这些技术节点。

　　今年3月，美光宣布将停止对3D XPoint的开发，并出售其在犹他州Lehi的3D Xpoint晶圆厂，目标在2021年内达成销售协议。当时媒体报道称，美光正在与一些潜在买家进行讨论犹他州Lehi晶圆厂出售事宜。如今，买方确定为德州仪器。

　　德州仪器和美光两家公司计划在2021年底前完成交易，预计2023年初将实现第一笔收入。（文/全球半导体观察）