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半导体用

类型: KL-1
材质: ETFE
用途: 半导体设备等高端耗材
品牌: NIFLON
应用


在半导体的封装工序中,ETFE FILM被认定为业界常用的离型膜。薄膜辅助成型(FAM)是现代集成电路制造中的关键工序。含氟聚合物薄膜可降低从模具中移除集成电路时的剥离力且在两次注塑之间无需对模具进行检查或清洁处理,因此它被应用于提高产量和机器的生产效率。




















应用特性
1、耐温性耐热温度高,在接近200℃条件下可持续使用。
2、适用性高温下材质软而韧,具有适宜的缓冲性能,有效防止封装树脂溢流。
3、耐老化性高温下抗拉伸和抗撕裂强度高,避免破膜
4、不粘性表面能低,不会污染模具和铜箔。


技术参数
序号项目单位技术指标实验标准
1密度g/cm31.75ASTMD792
2熔点260±10DSC
3热收缩率%TD≤±5样品:100mm*100mm,
实测距离:50mm,180℃,30min
MD≤±5
4断裂伸长率%TD>200ASTMD638
MD>200
5拉伸强度MPaTD>39.2ASTMD638
MD>39.2
6燃烧性V-0UL-94
7最高连续使用温度150
8透光率%≥91%ASTMD570
9耐药性ASTMD543
10磨砂值Ra1.5±1DIN4768-1


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