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半导体业又一起重磅并购将诞生

2021-07-01
当地时间6月30日,德州仪器官网发布新闻稿,宣布将以9亿美元收购美光位于美国犹他州的Lehi 300mm晶圆厂,以提高产能。  德州仪器董事长、总裁兼首席执行官Rich Templeton表示,这笔交易将加强德州仪器在制造和技术方面的竞争优势,也是德州仪器长期产能规划的一部分。    图片来源:德州仪器官网  新闻稿指出,Lehi晶圆厂将是德州仪器的第四个300mm晶圆厂,加上DMOS6、R...

传美国施压台积电 赴美设厂

2020-01-20
日经亚洲评论的报道指出,美国已增加压力,要求台积电到美国设置晶圆厂进行相关芯片的生产。目的是要这家全球最大芯片代工龙头可以不受中国干扰下,生产美国厂商所需要军用类零组件。据了解,台积电除了供应高效能芯片给美国F-35战斗机零组件供应商赛灵思(Xilinx),也生产经美国国防部核准的“军用级”芯片,而这些芯片可供其他美国客户用于机密军事用途。资料显示,F-35战斗机是美国一型单座单发战斗机/联...

日氟荣高分子材料(上海)有限公司简介

2020-01-20
专业的氟膜生产厂商,世界一流的日本原装流延膜制造生产线和先进的品质检测设备40多年氟行业经验的日本专家,严控氟膜生产技术全进口氟材料树脂,保证氟膜产品的质量稳定性,严格执行全球统一质量标准丰富的氟材料薄膜品类:ETFE膜、FEP膜、PFA膜、PCTFE膜、ECTFE膜等高新技术企业,公司申报发明专利18项

美国企业对大疆无人机及其组件提起337调查申请

2019-04-30
商务部消息,8月30日,美国Autel Robotics公司依据《美国1930年关税法》第337节规定向美国际贸易委员会(ITC)提出申请,指控深圳市大疆创新科技有限公司及其关联公司对美出口、在美进口或在美销售的无人机及其组件(Unmanned Aerial Vehicles and Components Thereof)侵犯其专利权,请求ITC发起337调查并发布有限排除令和禁止令。

联发科首次公开搭载M70基带的5G测试原型机

2019-04-30
近日在台湾举办的“集成电路六十周年IC60特展”上,联发科靠前次公开拿出了自己的5G测试用原型机,搭载的是联发科M70基带,该基带基于台积电7纳米工艺打造,在发热控制上有不错的提升。据悉,联发科已投入5G研发长达5年,致力将复杂的5G科技化为指尖大小晶片,在这次展览中展出5G原型机,为其推出的靠前代晶片的阶段性成果。联发科的5G原型机并非某一单独设备,而是多设备组合的产品系统,因为5G技术的...