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很多人好奇，高端药品包装为什么比普通包装更防潮、更稳定、保质期更长？核心秘密，就藏在一种特种氟材料——PCTFE聚三氟氯乙烯里！作为国内领先的氟材料技术企业，日氟荣高分子材料（上海）有限公司长期专注于PCTFE薄膜的研发与生产，为医药行业提供高阻隔包装解决方案。PCTFE是以CTFE为主要原料聚合而成的热塑性含氟高分子材料，属于结晶性高分子，基础硬件参数十分能打：熔点213℃，密度2.13g...

在航空航天制造中，碳纤维复合材料（CFRP）成型工艺对辅材要求极高。离型膜作为关键隔离材料，直接影响制品表面质量与脱模效率。日氟荣高分子材料（上海）有限公司依托日本总部40余年氟技术积淀，推出FEP离型膜（牌号NFF3100），专为高温复合材料成型打造，可对标国际主流产品如阿尔泰克FEP A4000，提供性能相当的可靠替代选择。一、核心应用与价值FEP离型膜主要应用于CFRP部件的高温高压成...

【行业观察】在高端医药包装赛道，聚三氟氯乙烯（PCTFE）薄膜凭借极致的阻隔性能与稳定的化学特性，被业内誉为“阻隔之王”。作为吸入制剂、冻干粉针、生物制剂等高敏感、高活性药物的核心包装材料，PCTFE薄膜是保障药品药效稳定、守护用药安全的关键核心材料。长期以来，该高端材料市场被海外巨头牢牢垄断，国内制药企业长期面临采购成本高、供货周期长、供应链被动受限等“卡脖子”难题。如今，这一高端医药包装...

当地时间6月30日，德州仪器官网发布新闻稿，宣布将以9亿美元收购美光位于美国犹他州的Lehi 300mm晶圆厂，以提高产能。　　德州仪器董事长、总裁兼首席执行官Rich Templeton表示，这笔交易将加强德州仪器在制造和技术方面的竞争优势，也是德州仪器长期产能规划的一部分。　　　　图片来源：德州仪器官网　　新闻稿指出，Lehi晶圆厂将是德州仪器的第四个300mm晶圆厂，加上DMOS6、R...

日经亚洲评论的报道指出，美国已增加压力，要求台积电到美国设置晶圆厂进行相关芯片的生产。目的是要这家全球最大芯片代工龙头可以不受中国干扰下，生产美国厂商所需要军用类零组件。据了解，台积电除了供应高效能芯片给美国F-35战斗机零组件供应商赛灵思（Xilinx），也生产经美国国防部核准的“军用级”芯片，而这些芯片可供其他美国客户用于机密军事用途。资料显示，F-35战斗机是美国一型单座单发战斗机/联...

专业的氟膜生产厂商，世界一流的日本原装流延膜制造生产线和先进的品质检测设备40多年氟行业经验的日本专家，严控氟膜生产技术全进口氟材料树脂，保证氟膜产品的质量稳定性，严格执行全球统一质量标准丰富的氟材料薄膜品类：ETFE膜、FEP膜、PFA膜、PCTFE膜、ECTFE膜等高新技术企业，公司申报发明专利18项

商务部消息，8月30日，美国Autel Robotics公司依据《美国1930年关税法》第337节规定向美国际贸易委员会(ITC)提出申请，指控深圳市大疆创新科技有限公司及其关联公司对美出口、在美进口或在美销售的无人机及其组件（Unmanned Aerial Vehicles and Components Thereof）侵犯其专利权，请求ITC发起337调查并发布有限排除令和禁止令。

近日在台湾举办的“集成电路六十周年IC60特展”上，联发科靠前次公开拿出了自己的5G测试用原型机，搭载的是联发科M70基带，该基带基于台积电7纳米工艺打造，在发热控制上有不错的提升。据悉，联发科已投入5G研发长达5年，致力将复杂的5G科技化为指尖大小晶片，在这次展览中展出5G原型机，为其推出的靠前代晶片的阶段性成果。联发科的5G原型机并非某一单独设备，而是多设备组合的产品系统，因为5G技术的...

第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）将于 2026.8.31~9.2 在无锡太湖国际博览中心举办。CSEAC被誉为半导体设备材料及核心部件领域风向标。日氟荣高分子（Niflon）深耕半导体领域多年，覆盖先进封装氟膜材料、半导体设备精密零件、高纯流体导管三大方向。本次展会，我们将现场展出 ETFE 离型膜、PCTFE高阻水薄膜等先进封装材料；PTFE/PFA/PEEK 半...